台积电今日宣布引入N4P制程技术，这是专注于性能的5nm技术平台的增强版。
据报道，N4P加入了业内最先进、最广泛的前沿工艺流程组合。有了N5、N4、N3和新加入的N4P，TSMC客户在产品的功率、性能、面积和成本方面将有很多有吸引力的选择。
作为TSMC 5nm系列的第三大改进，N4P将提供比原N5技术11%的性能提升和比N4 6%的性能提升。与N5相比，N4P还将提供22%的功率效率提升和6%的晶体管密度提升。此外，N4P通过减少掩模的数量来降低工艺复杂性并缩短晶片周期时间。
此外，N4P工艺可以轻松迁移基于5nm平台的产品，让客户不仅可以最大化投资，还可以为自己的N5产品提供更快、更节能的更新。。
本站了解到，在Open Innovation Platform合作伙伴的帮助下，N4P工艺技术将加速产品开发周期，基于N4P工艺技术的首批产品预计将于2022年下半年发布。
TSMC业务发展高级副总裁张凯龙博士表示，“通过N4P，TSMC加强了其先进的逻辑半导体技术组合，每项技术都有独特的性能、能效和成本组合。N4P经过优化，为HPC和移动应用提供了进一步增强的先进技术平台。台积电是目前全球最大最先进的晶圆代工厂，其地位在全球市场举足亲重，苹果，AMD，高通都非常依赖其代工芯片，但是在这全球缺芯的大背景下，台积电的涨价消息令人有些措手不及。在N5、N4和N3技术的所有变体中，我们的客户将拥有最大的灵活性和无与伦比的产品属性最佳组合选择。”
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