据《日经新闻》报道，美国和日本官员正在合作开发2纳米及以下的高端制造工艺，以减少对中国台湾省晶圆制造商TSMC的依赖目前，TSMC在晶圆代工高端市场占据了近乎垄断的份额
根据消息显示，此次合作接近达成协议参与机构有日本工业技术研究所研发的东京电子和日本佳能，美国IBM参与其中
进度方面，TSMC的3nm工艺将于今年量产，预计2nm工艺将于2024年投产韩国紧随其后英特尔高端制造工艺18A，根据消息显示相当于1.8nm，预计2024年下半年投产
台湾省对此忧心忡忡，甚至有日本媒体报道称，如果美国和台湾省联合开发2nm工艺，必然会引发价格纠纷，最坏的情况是强迫同行提价平等面对市场，最终受伤的是广大终端消费者。
自去年以来，TSMC一直消极抵制美国的工业控制一方面，TSMC不得不去美国建晶圆厂，另一方面，通过各种渠道，反复宣称在美国建厂成本高，竞争力低同时，TSMC最大的客户是美国企业集团