中国研究人员开发新型软磁材料以适应高频未来

盖世汽车讯 想象一下,微小的磁铁可以为全世界提供动力,悄无声息地开启和关闭手机、汽车甚至电网中的能量,这些材料被称为软磁材料。然而,随着设备的运行速度加快、效率更高,传统材料难以满足现代设备的高频需求,因此需要使用非晶软磁复合材料。

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这些ASMC材料具有一定的隐藏潜力。它们就像包裹在特殊涂层中的金属粉末,其中充满了微小的气隙和界面,从而可以具有超强能力,如低功耗和灵活的设计,使它们在高频处理方面非常高效。然而,它们的磁化强度比不上传统材料。因此,研究人员希望在磁力和柔软度之间实现完美平衡。对于未来的电子产品来说,这是一个值得解决的难题。

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