根据Counterpoint最新研究，2021年第二季度5G智能手机出货量同比增长近4倍，同时带动了全球智能手机AP/SoC芯片组的发展，其出货量同比增长31%。
Counterpoint研究总监戴尔盖表示，联发科以43%的最高份额主导智能手机SoC市场，这得益于低端市场竞争激烈的5G产品组合，且没有重大供应限制与高通相比，2021年上半年，联发科在RFIC，电源管理IC和TSMC稳定的产量上更具优势，4G SoC的出货进一步帮助其巩固了领先地位
对位研究分析师Parv Sharma表示:高通以55%的份额主导着5G基带市场，这得益于苹果iPhone 12系列采用了高通基带，以及智能手机市场对5G SoC芯片组的巨大需求如果没有供应限制，高通会运送更多因此，2021年第二季度末，高通开始寻求TSMC等代工厂多元化生产各种芯片，获得额外产能这让高通有可能在未来几个季度夺回自己的份额